창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS71024T-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS71024T-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS71024T-8 | |
| 관련 링크 | GS7102, GS71024T-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K180J15C0GF5TL2 | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K180J15C0GF5TL2.pdf | |
![]() | RC0402FR-0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0753R6L.pdf | |
![]() | MCP3421A0T-E/CHV02 | MCP3421A0T-E/CHV02 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3421A0T-E/CHV02.pdf | |
![]() | AM29SL160CB100WCCN | AM29SL160CB100WCCN SPANSION FBGA | AM29SL160CB100WCCN.pdf | |
![]() | GL256P11FFIS2 | GL256P11FFIS2 SPANSION BGA | GL256P11FFIS2.pdf | |
![]() | GRX-006 | GRX-006 DQ DIP8 | GRX-006.pdf | |
![]() | 25X640VP | 25X640VP ST SOP16 | 25X640VP.pdf | |
![]() | SP092-1 | SP092-1 MICROCHIP SOP8 | SP092-1.pdf | |
![]() | RH80532NC025512S | RH80532NC025512S INTEL PGA | RH80532NC025512S.pdf | |
![]() | K9K8G08U1B-PCBO | K9K8G08U1B-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9K8G08U1B-PCBO.pdf | |
![]() | FDC655AN _NL | FDC655AN _NL FAIRCHILD SOT23-6 | FDC655AN _NL.pdf | |
![]() | 942H-1C-12DS | 942H-1C-12DS HSINDA RELAY | 942H-1C-12DS.pdf |