창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS7066-174. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS7066-174. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS7066-174. | |
| 관련 링크 | GS7066, GS7066-174. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55402K00FHEK | RES 402K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402K00FHEK.pdf | |
![]() | SMD-49 36.864MHZ | SMD-49 36.864MHZ KSD SMD | SMD-49 36.864MHZ.pdf | |
![]() | M41T00M6TR | M41T00M6TR ST SOP8 | M41T00M6TR.pdf | |
![]() | LPV-35-12 | LPV-35-12 Meanwell SMD or Through Hole | LPV-35-12.pdf | |
![]() | LBT201803 | LBT201803 SIPAT 3.83.8 | LBT201803.pdf | |
![]() | XC2S200EFG456-6C | XC2S200EFG456-6C XILINX BGA | XC2S200EFG456-6C.pdf | |
![]() | ES29LV160ET0TG | ES29LV160ET0TG ES SOP | ES29LV160ET0TG.pdf | |
![]() | TGSP-SO24NXRL | TGSP-SO24NXRL HALO SOP-40 | TGSP-SO24NXRL.pdf | |
![]() | TM11AP1-88P 03 | TM11AP1-88P 03 HRS SMD or Through Hole | TM11AP1-88P 03.pdf | |
![]() | MPEF0630J153-0000-0075 | MPEF0630J153-0000-0075 NISSEI DIP | MPEF0630J153-0000-0075.pdf | |
![]() | MM3Z3V6/1H | MM3Z3V6/1H ST SOD-323 0805 | MM3Z3V6/1H.pdf | |
![]() | SSM2306GN | SSM2306GN Silicon SOT-23 | SSM2306GN.pdf |