창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS60185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS60185 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS60185 | |
관련 링크 | GS60, GS60185 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCST4890EM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCST4890EM.pdf | |
![]() | RC0402JR-07130KL | RES SMD 130K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-07130KL.pdf | |
![]() | LM350TP+ | LM350TP+ NS TO-220 | LM350TP+.pdf | |
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![]() | BF1206F | BF1206F NXP SMD or Through Hole | BF1206F.pdf | |
![]() | EDI84256CS45NMPG114 | EDI84256CS45NMPG114 EDI SOJ28 | EDI84256CS45NMPG114.pdf | |
![]() | MAX708TCSAT | MAX708TCSAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX708TCSAT.pdf | |
![]() | TLP3083(D4,F) | TLP3083(D4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3083(D4,F).pdf | |
![]() | LT1766 | LT1766 ORIGINAL SSOP16 | LT1766.pdf |