창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS3J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS3J | |
| 관련 링크 | GS, GS3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D565X9010VWE3 | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D565X9010VWE3.pdf | |
![]() | S0603-221NH2B | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NH2B.pdf | |
![]() | 3AX25A | 3AX25A CHINA SMD or Through Hole | 3AX25A.pdf | |
![]() | 946-1D | 946-1D ITT CDIP | 946-1D.pdf | |
![]() | TC4221CPA | TC4221CPA TELCOM DIP | TC4221CPA.pdf | |
![]() | TCC767H301-AP-R3 | TCC767H301-AP-R3 TELECHIP BGA | TCC767H301-AP-R3.pdf | |
![]() | 2143SV11FA | 2143SV11FA ORIGINAL QFP | 2143SV11FA.pdf | |
![]() | S2A02R | S2A02R MINMAX SMD or Through Hole | S2A02R.pdf | |
![]() | CMS02 TE12L,Q | CMS02 TE12L,Q TOSHIBA SOD-106 | CMS02 TE12L,Q.pdf | |
![]() | S78L18L | S78L18L AUK SMD or Through Hole | S78L18L.pdf | |
![]() | 00R07N6R0CV4T | 00R07N6R0CV4T johanson SMD or Through Hole | 00R07N6R0CV4T.pdf | |
![]() | 34-03UYC/598 | 34-03UYC/598 EVERLIGHT ROHS | 34-03UYC/598.pdf |