창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS322522R4R7K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS322522R4R7K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3225-4.7UH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS322522R4R7K | |
| 관련 링크 | GS32252, GS322522R4R7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600S3R9CT250XT | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S3R9CT250XT.pdf | |
![]() | VJ0805D510FXPAC | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510FXPAC.pdf | |
![]() | AA0603FR-074M3L | RES SMD 4.3M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-074M3L.pdf | |
![]() | 73698301/APSP-PAB | 73698301/APSP-PAB AMIS SSOP | 73698301/APSP-PAB.pdf | |
![]() | 0805USB-902MLC | 0805USB-902MLC PIE-Passive SMD or Through Hole | 0805USB-902MLC.pdf | |
![]() | TA4559F | TA4559F TOSHIBA SO-8 | TA4559F.pdf | |
![]() | ADSP-2101-BP-100 | ADSP-2101-BP-100 ANALOGIC PLCC68 | ADSP-2101-BP-100.pdf | |
![]() | B57550G1104F002 | B57550G1104F002 EPCOS DIP | B57550G1104F002.pdf | |
![]() | JXO-5F-20.000MHZ | JXO-5F-20.000MHZ KSS SMD | JXO-5F-20.000MHZ.pdf | |
![]() | MAX63CSA | MAX63CSA MAXIM SMD | MAX63CSA.pdf | |
![]() | MAX17039 | MAX17039 MAXIM SMD or Through Hole | MAX17039.pdf | |
![]() | FW82801AA/SL3Z2 | FW82801AA/SL3Z2 INTEL BGA | FW82801AA/SL3Z2.pdf |