창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS3137-08-TBZ TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS3137-08-TBZ TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS3137-08-TBZ TR | |
| 관련 링크 | GS3137-08, GS3137-08-TBZ TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022ISR | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ISR.pdf | |
![]() | DSC1123BI1-212.5000 | 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI1-212.5000.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF5360V | RES SMD 536 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF5360V.pdf | |
![]() | RGSDGPES | RGSDGPES INTEL BGA | RGSDGPES.pdf | |
![]() | PLSI1032-60LG883 | PLSI1032-60LG883 LATTICE PGA | PLSI1032-60LG883.pdf | |
![]() | LM2575T-5.0(03) | LM2575T-5.0(03) NSC SMD or Through Hole | LM2575T-5.0(03).pdf | |
![]() | TAA2765AB2765 | TAA2765AB2765 rft SMD or Through Hole | TAA2765AB2765.pdf | |
![]() | MIDIVAL-100A | MIDIVAL-100A MTA SMD or Through Hole | MIDIVAL-100A.pdf | |
![]() | UPB2H01D+ | UPB2H01D+ NEC DIP-14 | UPB2H01D+.pdf | |
![]() | LM27341QMY NOPB | LM27341QMY NOPB NS MINISOI | LM27341QMY NOPB.pdf | |
![]() | 23411 | 23411 TI SOP-8 | 23411.pdf | |
![]() | MFR-25FTR52-1K | MFR-25FTR52-1K YAGEO Call | MFR-25FTR52-1K.pdf |