창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS2900D18F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS2900D18F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS2900D18F | |
| 관련 링크 | GS2900, GS2900D18F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRE0732K4L | RES SMD 32.4KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0732K4L.pdf | |
![]() | LT5558EUF#TRPBF | RF Modulator IC 600MHz ~ 1.1GHz 16-WQFN Exposed Pad | LT5558EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | B478B | B478B NEC CDIP | B478B.pdf | |
![]() | LM568CN | LM568CN NS DIP | LM568CN.pdf | |
![]() | AN9DA02K | AN9DA02K PAN DIP | AN9DA02K.pdf | |
![]() | FDVE1040-H-3R3M=P3 | FDVE1040-H-3R3M=P3 TOKO SMD | FDVE1040-H-3R3M=P3.pdf | |
![]() | K4F641612E-TC50 | K4F641612E-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F641612E-TC50.pdf | |
![]() | HTB100-P/SP5 | HTB100-P/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB100-P/SP5.pdf | |
![]() | D11615PGJ | D11615PGJ TIS Call | D11615PGJ.pdf | |
![]() | FC940LVBX | FC940LVBX ORIGINAL SMD or Through Hole | FC940LVBX.pdf |