창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS2216-208-001GC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS2216-208-001GC1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS2216-208-001GC1 | |
| 관련 링크 | GS2216-208, GS2216-208-001GC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805130KJNEA | RES SMD 130K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805130KJNEA.pdf | |
![]() | RT0603FRE07536KL | RES SMD 536K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07536KL.pdf | |
![]() | M45PE40-VMN6P | M45PE40-VMN6P MICRON SMD or Through Hole | M45PE40-VMN6P.pdf | |
![]() | SI4425BDY-TI | SI4425BDY-TI SI SOP8 | SI4425BDY-TI.pdf | |
![]() | 1-965469-1 | 1-965469-1 Tyco con | 1-965469-1.pdf | |
![]() | S3F9498XZZ-AVB8 | S3F9498XZZ-AVB8 SAMSUNG DIP | S3F9498XZZ-AVB8.pdf | |
![]() | CS4N60B8 | CS4N60B8 CS SMD or Through Hole | CS4N60B8.pdf | |
![]() | DSPIC30F6015A-30I/PT | DSPIC30F6015A-30I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F6015A-30I/PT.pdf | |
![]() | X1E000021016400 TSX-3225 32M 12PF | X1E000021016400 TSX-3225 32M 12PF ORIGINAL SMD or Through Hole | X1E000021016400 TSX-3225 32M 12PF.pdf | |
![]() | T408F1100TEC | T408F1100TEC AEG SMD or Through Hole | T408F1100TEC.pdf | |
![]() | CS4244B-DQZ | CS4244B-DQZ CIRRUS QFP | CS4244B-DQZ.pdf |