창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GS1608F-150M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GS1608F-150M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GS1608F-150M | |
관련 링크 | GS1608F, GS1608F-150M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEU-FC1C121B | 120µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1C121B.pdf | ||
C3216C0G2J122J085AA | 1200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J122J085AA.pdf | ||
GRM15XR61A333KA86D | 0.033µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM15XR61A333KA86D.pdf | ||
LTC5544IUF#PBF | RF Mixer IC WiMax, WLAN 4GHz ~ 6GHz 16-QFN (4x4) | LTC5544IUF#PBF.pdf | ||
EDM1837DBSN | EDM1837DBSN ST SMD or Through Hole | EDM1837DBSN.pdf | ||
C30P100 | C30P100 NIEC TO-3P | C30P100.pdf | ||
HD74HC24OP | HD74HC24OP RENESAS DIP | HD74HC24OP.pdf | ||
UM61512AK-15----61C512-15N | UM61512AK-15----61C512-15N UMC DIP32P | UM61512AK-15----61C512-15N.pdf | ||
9294310175 | 9294310175 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9294310175.pdf | ||
BOWP | BOWP TI QFN | BOWP.pdf | ||
EP600DS | EP600DS ORIGINAL DIP | EP600DS.pdf | ||
LMI3843 | LMI3843 N/A SOP-8 | LMI3843.pdf |