창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS1008CHGR-82NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS1008CHGR-82NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS1008CHGR-82NJ | |
| 관련 링크 | GS1008CHG, GS1008CHGR-82NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFJ77 | BFJ77 MOTPHILIPS CAN4 | BFJ77.pdf | |
![]() | JANM38510/05003BCA | JANM38510/05003BCA ORIGINAL DIP | JANM38510/05003BCA.pdf | |
![]() | 75432P | 75432P TI DIP-8 | 75432P.pdf | |
![]() | MR4030-B0257 | MR4030-B0257 PT ZIP | MR4030-B0257.pdf | |
![]() | 5748642-1 | 5748642-1 TYCO SMD or Through Hole | 5748642-1.pdf | |
![]() | M37263M3-509SP | M37263M3-509SP FUNAI DIP52 | M37263M3-509SP.pdf | |
![]() | SL1004 | SL1004 SGS DIP | SL1004.pdf | |
![]() | MC51957BFP | MC51957BFP RENESAS SOP8 | MC51957BFP.pdf | |
![]() | ADSP-21060M-KB-80X | ADSP-21060M-KB-80X ADI BGA | ADSP-21060M-KB-80X.pdf | |
![]() | UPD3818G | UPD3818G NEC QFP | UPD3818G.pdf | |
![]() | NCP5252MNR2G | NCP5252MNR2G ONSemic QFN | NCP5252MNR2G.pdf |