창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS0805CHGR-3N3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS0805CHGR-3N3M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS0805CHGR-3N3M | |
| 관련 링크 | GS0805CHG, GS0805CHGR-3N3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 593D156X0010B2TE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 593D156X0010B2TE3.pdf | |
![]() | AC64013-FFNPV | AC64013-FFNPV ANSC SOT23-6 | AC64013-FFNPV.pdf | |
![]() | IRF640FI | IRF640FI ST TO220 | IRF640FI.pdf | |
![]() | CKCM25JB1A473M | CKCM25JB1A473M TDK SMD or Through Hole | CKCM25JB1A473M.pdf | |
![]() | HC1S60F1020BN | HC1S60F1020BN EMC BGA | HC1S60F1020BN.pdf | |
![]() | SOP20 | SOP20 UCCDPTR TMCUA1A106MTRWF | SOP20.pdf | |
![]() | NTD110N02F | NTD110N02F ON TO-252 | NTD110N02F.pdf | |
![]() | 72-727-002F | 72-727-002F BI SMD or Through Hole | 72-727-002F.pdf | |
![]() | MAX6105EUR-T | MAX6105EUR-T MAXIM SOT23-3 | MAX6105EUR-T.pdf | |
![]() | PBP4G20.1 | PBP4G20.1 ORIGINAL BGA | PBP4G20.1.pdf | |
![]() | C-UC-M2U87 | C-UC-M2U87 IGS QFP | C-UC-M2U87.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ 513 | MCR03EZHJ 513 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ 513.pdf |