창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GS-R400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GS-R400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GS-R400 | |
| 관련 링크 | GS-R, GS-R400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B41042A8127M | 120µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41042A8127M.pdf | |
![]() | Y17469K95456T9L | RES SMD 9.95456K OHM 0.6W J LEAD | Y17469K95456T9L.pdf | |
![]() | CMF55604R00FNEA | RES 604 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55604R00FNEA.pdf | |
| XBP9B-DPWT-011 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ WIRE ANT | XBP9B-DPWT-011.pdf | ||
![]() | QL3025-0PF144I-5614 | QL3025-0PF144I-5614 QCK SMD or Through Hole | QL3025-0PF144I-5614.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCNB | K4B1G1646G-BCNB SAMSUNG FBGA | K4B1G1646G-BCNB.pdf | |
![]() | HS24515 | HS24515 APTMICROSEMI HALFPAK | HS24515.pdf | |
![]() | TMS320VC5402PGE1 | TMS320VC5402PGE1 TEXAS LQFP144 | TMS320VC5402PGE1.pdf | |
![]() | RD91S-T1B | RD91S-T1B NEC O805 | RD91S-T1B.pdf | |
![]() | MT47H32M16HW-25E_IT_G | MT47H32M16HW-25E_IT_G MICRON SMD or Through Hole | MT47H32M16HW-25E_IT_G.pdf |