창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRP1555C1H8R0DZ01E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRP1555C1H8R0DZ01E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRP1555C1H8R0DZ01E | |
| 관련 링크 | GRP1555C1H, GRP1555C1H8R0DZ01E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C917U520JYSDCAWL20 | 52pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U520JYSDCAWL20.pdf | |
![]() | T550B127M040AT | 120µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V Axial 120 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B127M040AT.pdf | |
![]() | 1AB 04073 ABAA | 1AB 04073 ABAA AMIS PLCC-84 | 1AB 04073 ABAA.pdf | |
![]() | 382L681M500N082 | 382L681M500N082 CDE DIP | 382L681M500N082.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FG676 | XC2VP30-5FG676 XILINX BGA | XC2VP30-5FG676.pdf | |
![]() | HMC213MS8. | HMC213MS8. HITT MSOP8 | HMC213MS8..pdf | |
![]() | FDMF6707B | FDMF6707B FSC QFN | FDMF6707B.pdf | |
![]() | STPS1045CFP | STPS1045CFP ST TO-220F | STPS1045CFP.pdf | |
![]() | RM12FTN7R50 | RM12FTN7R50 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM12FTN7R50.pdf | |
![]() | LP3875-ADJ | LP3875-ADJ NSC SOT-223-5P | LP3875-ADJ.pdf | |
![]() | ECJ1FB1A106K | ECJ1FB1A106K PANASONIC SMD | ECJ1FB1A106K.pdf |