창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM55DR61H106KA88K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM55DR61H106KA88K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM55DR61H106KA88K | |
| 관련 링크 | GRM55DR61H, GRM55DR61H106KA88K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-32.000MAAJ-B | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-32.000MAAJ-B.pdf | |
![]() | LA43G/G | LA43G/G LIGITEK ROHS | LA43G/G.pdf | |
![]() | AD709BH | AD709BH AD TO-99-8 | AD709BH.pdf | |
![]() | SRL-5-A-S-2 | SRL-5-A-S-2 LORLIN SMD or Through Hole | SRL-5-A-S-2.pdf | |
![]() | B8632-11 | B8632-11 ROCKWELL DIP | B8632-11.pdf | |
![]() | SV1.85TD1486-T | SV1.85TD1486-T ORIGINAL QFN | SV1.85TD1486-T.pdf | |
![]() | EBMS201209B | EBMS201209B ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS201209B.pdf | |
![]() | BF272 | BF272 PHI CAN4 | BF272.pdf | |
![]() | RN2404(TE85R | RN2404(TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2404(TE85R.pdf | |
![]() | MPC8541EPXALE | MPC8541EPXALE MC BGA | MPC8541EPXALE.pdf | |
![]() | ML61N362MR | ML61N362MR MDC SOT23 | ML61N362MR.pdf | |
![]() | MM74C89J | MM74C89J NS DIP | MM74C89J.pdf |