창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM55DB11E106KA01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM55DB11E106KA01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM55DB11E106KA01B | |
| 관련 링크 | GRM55DB11E, GRM55DB11E106KA01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022CKT | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CKT.pdf | |
![]() | MCU08050D2001BP500 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2001BP500.pdf | |
![]() | RCP2512W430RJEC | RES SMD 430 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W430RJEC.pdf | |
![]() | MX27C200PC | MX27C200PC MX DIP-32 | MX27C200PC.pdf | |
![]() | 22UF/63V 6.3*7 | 22UF/63V 6.3*7 Cheng SMD or Through Hole | 22UF/63V 6.3*7.pdf | |
![]() | IDT6178 | IDT6178 IDT DIP | IDT6178.pdf | |
![]() | SC16C554DBIB64-S | SC16C554DBIB64-S NXP LQFP64 | SC16C554DBIB64-S.pdf | |
![]() | 767118-9 | 767118-9 TYCO con | 767118-9.pdf | |
![]() | ICS8725AY01LF | ICS8725AY01LF ICS LQFP32 | ICS8725AY01LF.pdf | |
![]() | MBRF20150CT/P | MBRF20150CT/P KEC SMD or Through Hole | MBRF20150CT/P.pdf | |
![]() | UPD6124G-777(MS) | UPD6124G-777(MS) NEC SOP20 | UPD6124G-777(MS).pdf | |
![]() | UPC1652G-E2 | UPC1652G-E2 NEC SOP | UPC1652G-E2.pdf |