창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM44-1X5R106K50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM44-1X5R106K50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM44-1X5R106K50 | |
| 관련 링크 | GRM44-1X5, GRM44-1X5R106K50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRGV2512F487K | RES SMD 487K OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F487K.pdf | |
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![]() | 6192-T61001C | 6192-T61001C ORIGINAL TO-92 | 6192-T61001C.pdf | |
![]() | K4J55323QF-GL20 | K4J55323QF-GL20 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4J55323QF-GL20.pdf | |
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![]() | AIC1680N-50CU | AIC1680N-50CU AIC SOT23 | AIC1680N-50CU.pdf | |
![]() | FW82801HBM | FW82801HBM INTEL BGA | FW82801HBM.pdf |