창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM40X7R184K25/T10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM40X7R184K25/T10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-184K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM40X7R184K25/T10 | |
관련 링크 | GRM40X7R18, GRM40X7R184K25/T10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVA1301 | 2µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1301.pdf | |
![]() | B43504G2158M2 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 100 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504G2158M2.pdf | |
![]() | ECS-40-18-18-TR | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-40-18-18-TR.pdf | |
![]() | LP15R1WHTGRN-N | LP15R1WHTGRN-N ESW SMD or Through Hole | LP15R1WHTGRN-N.pdf | |
![]() | CIL10S330MNC | CIL10S330MNC Samsung ChipInductor | CIL10S330MNC.pdf | |
![]() | PC357N4TJ00F D | PC357N4TJ00F D SHARP SOP-4 | PC357N4TJ00F D.pdf | |
![]() | hdl | hdl hidly SMD or Through Hole | hdl.pdf | |
![]() | SIT1245AI-43-33S-T | SIT1245AI-43-33S-T SITIME SMD or Through Hole | SIT1245AI-43-33S-T.pdf | |
![]() | CL21F474ZANC | CL21F474ZANC ORIGINAL C-CE-CHIP-470NF-25V | CL21F474ZANC.pdf | |
![]() | SM421003 | SM421003 ARK SMD or Through Hole | SM421003.pdf | |
![]() | T495U686M004AS | T495U686M004AS KEMET SMD | T495U686M004AS.pdf | |
![]() | SN74CBTD3861DBQ | SN74CBTD3861DBQ TI SSOP | SN74CBTD3861DBQ.pdf |