창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM40-052B225K25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM40-052B225K25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM40-052B225K25 | |
| 관련 링크 | GRM40-052, GRM40-052B225K25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW040213K2BEED | RES SMD 13.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040213K2BEED.pdf | |
![]() | TNPW0603147KBETA | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603147KBETA.pdf | |
![]() | DB51 | DB51 EH SMD or Through Hole | DB51.pdf | |
![]() | CS5122CP-A3 | CS5122CP-A3 ORIGINAL DIP20 | CS5122CP-A3.pdf | |
![]() | W83972AG | W83972AG WINBOND QFP | W83972AG.pdf | |
![]() | MAX337CWI | MAX337CWI MAXIM SOP28 | MAX337CWI.pdf | |
![]() | 9521026 | 9521026 Molex SMD or Through Hole | 9521026.pdf | |
![]() | SRN2264LCT10 | SRN2264LCT10 EPSON DIP-28 | SRN2264LCT10.pdf | |
![]() | NAWU330M16V6.3X6.3JBF | NAWU330M16V6.3X6.3JBF NIC SMD or Through Hole | NAWU330M16V6.3X6.3JBF.pdf | |
![]() | RC714LH | RC714LH RAY CAN8 | RC714LH.pdf | |
![]() | TC58FVB400F85 | TC58FVB400F85 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58FVB400F85.pdf | |
![]() | MSP10A01-222G | MSP10A01-222G DALE ZIP-10 | MSP10A01-222G.pdf |