창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM39X7R104J16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM39X7R104J16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM39X7R104J16 | |
| 관련 링크 | GRM39X7R, GRM39X7R104J16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48035ILT | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ILT.pdf | |
![]() | CMF5522K000JKEK | RES 22K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5522K000JKEK.pdf | |
![]() | TL084CN TI | TL084CN TI TI DIP | TL084CN TI.pdf | |
![]() | A3240EUA | A3240EUA ALLEGRO SMD or Through Hole | A3240EUA.pdf | |
![]() | LS157P | LS157P HD DIP | LS157P.pdf | |
![]() | NJW1169FH1 | NJW1169FH1 JRC TQFP-64 | NJW1169FH1.pdf | |
![]() | LEAA | LEAA NO SMD or Through Hole | LEAA.pdf | |
![]() | HPA00483DRBR-TI | HPA00483DRBR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | HPA00483DRBR-TI.pdf | |
![]() | HD64F2160BTE10 | HD64F2160BTE10 RENESAS TQFP | HD64F2160BTE10.pdf | |
![]() | RC2012J302AS | RC2012J302AS SAMSUNGINDUSTRIALCO SMD or Through Hole | RC2012J302AS.pdf | |
![]() | S4330TS | S4330TS MSC STUD | S4330TS.pdf |