창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM39R682K20C560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM39R682K20C560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM39R682K20C560 | |
| 관련 링크 | GRM39R682, GRM39R682K20C560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 06033A331F4T4A | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A331F4T4A.pdf | |
|  | 5-1415002-5 | V23132E2001B200 | 5-1415002-5.pdf | |
|  | LTR18EZPF3R30 | RES SMD 3.3 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF3R30.pdf | |
| .jpg) | TNPW1210536RBEEN | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210536RBEEN.pdf | |
|  | 216DECGBFA22E M6-C32 | 216DECGBFA22E M6-C32 ATI BGA | 216DECGBFA22E M6-C32.pdf | |
|  | MSP430F1121AIPWG4 (P/B) | MSP430F1121AIPWG4 (P/B) TI TSSOP-20 | MSP430F1121AIPWG4 (P/B).pdf | |
|  | MTFDBAK128MAM-1J1 | MTFDBAK128MAM-1J1 MICRON SMD or Through Hole | MTFDBAK128MAM-1J1.pdf | |
|  | MIC2210-3.0/3.3BML | MIC2210-3.0/3.3BML MICREL SMD or Through Hole | MIC2210-3.0/3.3BML.pdf | |
|  | T11* | T11* CJ SOT-343 | T11*.pdf | |
|  | MAX6765TTLD2+ | MAX6765TTLD2+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6765TTLD2+.pdf | |
|  | NTC-T685M4TRJF | NTC-T685M4TRJF NIC SMD or Through Hole | NTC-T685M4TRJF.pdf | |
|  | YS-805D | YS-805D ORIGINAL SMD or Through Hole | YS-805D.pdf |