창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM39COG4R7D50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM39COG4R7D50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM39COG4R7D50 | |
| 관련 링크 | GRM39COG, GRM39COG4R7D50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF502K2100FHEK | RES 2.21K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K2100FHEK.pdf | |
![]() | AS-001 | AS-001 Addis SMD or Through Hole | AS-001.pdf | |
![]() | 3386X-204 | 3386X-204 BOURNS NULL | 3386X-204.pdf | |
![]() | PPC860FN2P50D4 | PPC860FN2P50D4 MOTO BGA | PPC860FN2P50D4.pdf | |
![]() | 16T108 | 16T108 ORIGINAL TO-256 | 16T108.pdf | |
![]() | UPG137 | UPG137 NEC SMD or Through Hole | UPG137.pdf | |
![]() | 68466-336HLF | 68466-336HLF Hammond SOP | 68466-336HLF.pdf | |
![]() | HBLS1005-68NJ | HBLS1005-68NJ HYTDK SMD or Through Hole | HBLS1005-68NJ.pdf | |
![]() | AF82801JU SE | AF82801JU SE intel BGA | AF82801JU SE.pdf | |
![]() | TH58NVG7T2HTA20 | TH58NVG7T2HTA20 Toshiba TSOP | TH58NVG7T2HTA20.pdf | |
![]() | HF2100-1A-12DE(257) | HF2100-1A-12DE(257) HGF SMD or Through Hole | HF2100-1A-12DE(257).pdf |