창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM39COG180J50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM39COG180J50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM39COG180J50 | |
관련 링크 | GRM39COG, GRM39COG180J50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D106X9015C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 15V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D106X9015C2TE3.pdf | ||
DR48E12 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DR48E12.pdf | ||
318047-1 | 318047-1 ORIGINAL DIP | 318047-1.pdf | ||
WE3.3M-B | WE3.3M-B way-on SOT23 | WE3.3M-B.pdf | ||
XVBBBCNANF-14.31818M | XVBBBCNANF-14.31818M TAITIEN SMD | XVBBBCNANF-14.31818M.pdf | ||
MB10HL105PF-G-BND | MB10HL105PF-G-BND FUJITSU SOP | MB10HL105PF-G-BND.pdf | ||
MASW007074-000100 | MASW007074-000100 MACOM SOP24 | MASW007074-000100.pdf | ||
TLE42676 | TLE42676 LNFINEON TO220-3 | TLE42676.pdf | ||
LCC-032-H200-55 | LCC-032-H200-55 E-TECLTD SMD or Through Hole | LCC-032-H200-55.pdf | ||
FP6186gR | FP6186gR FEELING SMD or Through Hole | FP6186gR.pdf | ||
M27512-25F6 | M27512-25F6 ST CDIP-28 | M27512-25F6.pdf | ||
CXG1024N | CXG1024N SONY SSOP-16 | CXG1024N.pdf |