창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM39CH391J50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM39CH391J50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM39CH391J50 | |
| 관련 링크 | GRM39CH, GRM39CH391J50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCM2035MIFB-P23 | BCM2035MIFB-P23 BROADCOM BGA | BCM2035MIFB-P23.pdf | |
![]() | EL2140CS. | EL2140CS. EL SOP-8 | EL2140CS..pdf | |
![]() | EL817D | EL817D ORIGINAL DIP-40 | EL817D.pdf | |
![]() | 140623-002 | 140623-002 INTEL PGA | 140623-002.pdf | |
![]() | FDS8878_07 | FDS8878_07 FAIRCHILD SOP-8 | FDS8878_07.pdf | |
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![]() | MAX518ACPA | MAX518ACPA MAX SMD or Through Hole | MAX518ACPA.pdf | |
![]() | TA50N25T | TA50N25T TO- SMD or Through Hole | TA50N25T.pdf | |
![]() | PEF22554E 2.1 | PEF22554E 2.1 Infineon BGA | PEF22554E 2.1.pdf | |
![]() | 96JF2C0301 | 96JF2C0301 PLCC SMD or Through Hole | 96JF2C0301.pdf | |
![]() | SKL105 | SKL105 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKL105.pdf |