창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM39C0G3R3C50Z500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM39C0G3R3C50Z500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM39C0G3R3C50Z500 | |
관련 링크 | GRM39C0G3R, GRM39C0G3R3C50Z500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30022ISR | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ISR.pdf | |
![]() | HI1-0549-5 | HI1-0549-5 INTERSIL CDIP16 | HI1-0549-5.pdf | |
![]() | OD9225-SPOT | OD9225-SPOT ORIGINAL NEW | OD9225-SPOT.pdf | |
![]() | 24N50L TO-247 | 24N50L TO-247 UTC SMD or Through Hole | 24N50L TO-247.pdf | |
![]() | XCV300-4PQG240C | XCV300-4PQG240C XILINX QFP240 | XCV300-4PQG240C.pdf | |
![]() | HSMBJSAC8.0 | HSMBJSAC8.0 Microsemi SMD | HSMBJSAC8.0.pdf | |
![]() | SNC12550-6R8M6 | SNC12550-6R8M6 TDK SMD | SNC12550-6R8M6.pdf | |
![]() | 0510-1MH | 0510-1MH LY DIP | 0510-1MH.pdf | |
![]() | 2SC759 | 2SC759 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC759.pdf | |
![]() | UMT2 NTR | UMT2 NTR ROHM SOT23-6 | UMT2 NTR.pdf | |
![]() | ICX408AK/3172/2096 | ICX408AK/3172/2096 SONY DIP | ICX408AK/3172/2096.pdf | |
![]() | 99-3DL328V8BIS4042 | 99-3DL328V8BIS4042 WHITE BGA | 99-3DL328V8BIS4042.pdf |