창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM36X7R103K25D641 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM36X7R103K25D641 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0402-103K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM36X7R103K25D641 | |
관련 링크 | GRM36X7R10, GRM36X7R103K25D641 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T550B256M100AT | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V Axial 190 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B256M100AT.pdf | |
![]() | RG2012P-752-W-T5 | RES SMD 7.5K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-752-W-T5.pdf | |
![]() | NF4-SLI-A3/A4 | NF4-SLI-A3/A4 NVIDIA BGA | NF4-SLI-A3/A4.pdf | |
![]() | 10194AF | 10194AF S CDIP | 10194AF.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TE55000 | K6X8016C3B-TE55000 SAMSUNG TSOP | K6X8016C3B-TE55000.pdf | |
![]() | LQN4532-1R2M | LQN4532-1R2M Tai-Tech SMD or Through Hole | LQN4532-1R2M.pdf | |
![]() | OCP8020WAD.. | OCP8020WAD.. OCS SMD or Through Hole | OCP8020WAD...pdf | |
![]() | MAX6316LUK26DY | MAX6316LUK26DY MAXIM SMD or Through Hole | MAX6316LUK26DY.pdf | |
![]() | 1AB371800001DL | 1AB371800001DL NSC SMD or Through Hole | 1AB371800001DL.pdf | |
![]() | HFA08SD60SPBF-VI | HFA08SD60SPBF-VI VISHAY ORIGIANL | HFA08SD60SPBF-VI.pdf | |
![]() | A059 | A059 ASTEC SOT23 | A059.pdf | |
![]() | MBUS-0509-2W | MBUS-0509-2W DANUBE SIP4 | MBUS-0509-2W.pdf |