창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM32RR11H105K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM32RR11H105K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM32RR11H105K | |
| 관련 링크 | GRM32RR1, GRM32RR11H105K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0473002.YRT1 | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC AXIAL | 0473002.YRT1.pdf | |
![]() | CCF-554530FR36 | CCF-554530FR36 DALE SMD or Through Hole | CCF-554530FR36.pdf | |
![]() | 1N3626 | 1N3626 ST DIPSMD | 1N3626.pdf | |
![]() | MT48T35Y-70MH1 | MT48T35Y-70MH1 ST SOP | MT48T35Y-70MH1.pdf | |
![]() | C8918 | C8918 ORIGINAL DIP | C8918.pdf | |
![]() | BLF645.112 | BLF645.112 NXP SMD or Through Hole | BLF645.112.pdf | |
![]() | C3216Y5V1C106ZTOKOK | C3216Y5V1C106ZTOKOK TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V1C106ZTOKOK.pdf | |
![]() | MAX8559ETA18+T | MAX8559ETA18+T MAXIM QFN | MAX8559ETA18+T.pdf | |
![]() | NRWP222M63V18X31.5F | NRWP222M63V18X31.5F NICCOMP DIP | NRWP222M63V18X31.5F.pdf | |
![]() | K9WAG08U1M-PCK0 | K9WAG08U1M-PCK0 SAMSUNG TSOP | K9WAG08U1M-PCK0.pdf | |
![]() | TPS5420MDR | TPS5420MDR TI SOP8 | TPS5420MDR.pdf | |
![]() | MAX491ECSDTR-LF | MAX491ECSDTR-LF XR SMD or Through Hole | MAX491ECSDTR-LF.pdf |