창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM32ER60J107ME202 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM32ER60J107ME202 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM32ER60J107ME202 | |
| 관련 링크 | GRM32ER60J, GRM32ER60J107ME202 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F1132CS | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1132CS.pdf | |
![]() | 3-2176090-5 | RES SMD 294K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 3-2176090-5.pdf | |
![]() | XK2-Z7SB0 | KIT DEV XBEE PRO SMD AMER/AUSTR | XK2-Z7SB0.pdf | |
![]() | NM27C16Q-150 | NM27C16Q-150 IC SMD or Through Hole | NM27C16Q-150.pdf | |
![]() | SPI-315-84BC | SPI-315-84BC SANYO SMD | SPI-315-84BC.pdf | |
![]() | 523301017 | 523301017 MOLEX DIP | 523301017.pdf | |
![]() | TN216K1-G | TN216K1-G SUPER SOT-23 | TN216K1-G.pdf | |
![]() | LD03-00B24Q | LD03-00B24Q MORNSUN SMD or Through Hole | LD03-00B24Q.pdf | |
![]() | PCI3620CFDBD | PCI3620CFDBD PHI BGA | PCI3620CFDBD.pdf | |
![]() | MAX4635EUB | MAX4635EUB MAXIM MSOP10 | MAX4635EUB.pdf | |
![]() | KRA109 | KRA109 KEC TO-92S | KRA109.pdf | |
![]() | LT1236BCS810 | LT1236BCS810 LT SO | LT1236BCS810.pdf |