창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM32DR71C106KA01K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM32DR71C106KA01 Ref Sheet GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | High-Cap Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | GA3 Safety Recognized Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-11649-2 GRM32DR71C106KA01K-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM32DR71C106KA01K | |
| 관련 링크 | GRM32DR71C, GRM32DR71C106KA01K 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRC07453RL | RES SMD 453 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07453RL.pdf | |
![]() | EXB557 | EXB557 FUJI SMD or Through Hole | EXB557.pdf | |
![]() | HFA7-0003-9 | HFA7-0003-9 HARRIS SMD or Through Hole | HFA7-0003-9.pdf | |
![]() | T1503N | T1503N ORIGINAL SMD or Through Hole | T1503N.pdf | |
![]() | LER012T1R5K 1R5-0805-LL34 | LER012T1R5K 1R5-0805-LL34 TAIYO SMD or Through Hole | LER012T1R5K 1R5-0805-LL34.pdf | |
![]() | DSCR3332 | DSCR3332 ORIGINAL DIP28 | DSCR3332.pdf | |
![]() | UMK105SL221JW-F | UMK105SL221JW-F TAIYO MLCC-0402220pF-5 | UMK105SL221JW-F.pdf | |
![]() | TC58DVG04B1FTOO | TC58DVG04B1FTOO TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVG04B1FTOO.pdf | |
![]() | S6831G | S6831G TOS SMD or Through Hole | S6831G.pdf | |
![]() | UJ361148 | UJ361148 ICS SSOP56 | UJ361148.pdf | |
![]() | SNA386 | SNA386 SIRENZA SMD or Through Hole | SNA386.pdf |