창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM32DB31E106KA75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM32DB31E106KA75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM32DB31E106KA75 | |
| 관련 링크 | GRM32DB31E, GRM32DB31E106KA75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2057ETX+T | RF Amplifier IC Cellular, ATE, GSM, EDGE, ISM, W-CDMA, 802.16/WiMax, CDMA2000 1.7GHz ~ 2.5GHz 36-TQFN (6x6) | MAX2057ETX+T.pdf | |
![]() | SN7474LS374JDS | SN7474LS374JDS MOTOROLA CDIP | SN7474LS374JDS.pdf | |
![]() | Interface Cable RP-SMA to U.FL | Interface Cable RP-SMA to U.FL N/A SMD or Through Hole | Interface Cable RP-SMA to U.FL.pdf | |
![]() | ADC76SG | ADC76SG BB DIP | ADC76SG.pdf | |
![]() | XC17256EPI | XC17256EPI XILINX DIP-8 | XC17256EPI.pdf | |
![]() | SKKL273/12E | SKKL273/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL273/12E.pdf | |
![]() | B37950K5104K62 | B37950K5104K62 SM SMD or Through Hole | B37950K5104K62.pdf | |
![]() | MAX1735EUK30-T | MAX1735EUK30-T MAXIM SOT23-5 | MAX1735EUK30-T.pdf | |
![]() | HZ5C1 T/B ST | HZ5C1 T/B ST ST DO-35 | HZ5C1 T/B ST.pdf | |
![]() | 74HC4528N | 74HC4528N NXP DIP | 74HC4528N.pdf | |
![]() | 7445402 | 7445402 WE SMD | 7445402.pdf | |
![]() | do 525 | do 525 led SMD or Through Hole | do 525.pdf |