창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3295C1H560JD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM3295C1H560JD01D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3295C1H560JD01D | |
| 관련 링크 | GRM3295C1H, GRM3295C1H560JD01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXY250ELL471MJ20S | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXY250ELL471MJ20S.pdf | |
![]() | HCPL-J314-000E | 600mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP | HCPL-J314-000E.pdf | |
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![]() | XC05XLVQ100 | XC05XLVQ100 XILINX QFP | XC05XLVQ100.pdf | |
![]() | LSEG55162-PF | LSEG55162-PF LIGITEK DIP | LSEG55162-PF.pdf | |
![]() | MAAPGM0036-DIE | MAAPGM0036-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MAAPGM0036-DIE.pdf | |
![]() | PIC18F25K20T-I/ML | PIC18F25K20T-I/ML MICROCHIP QFN-28 | PIC18F25K20T-I/ML.pdf | |
![]() | CGA3E2X8R1H223K | CGA3E2X8R1H223K TDK SMD | CGA3E2X8R1H223K.pdf | |
![]() | TH1H684K6L011PA180 | TH1H684K6L011PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH1H684K6L011PA180.pdf | |
![]() | 1826-6580 A6613SED-01B | 1826-6580 A6613SED-01B ALLEGRO PLCC-44 | 1826-6580 A6613SED-01B.pdf | |
![]() | E32-DC50 | E32-DC50 Omron SMD or Through Hole | E32-DC50.pdf | |
![]() | AR8500TQ0-F-7107-080LDA-LF(100013R01-V2. | AR8500TQ0-F-7107-080LDA-LF(100013R01-V2. DAVISCOMMS LQFP80 | AR8500TQ0-F-7107-080LDA-LF(100013R01-V2..pdf |