창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3291X2A222JZ01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM3291X2A222JZ01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3291X2A222JZ01B | |
| 관련 링크 | GRM3291X2A, GRM3291X2A222JZ01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -2.jpg) | 1808AA330KATME | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA330KATME.pdf | |
|  | ECS-100-18-7SX-TR | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-100-18-7SX-TR.pdf | |
|  | 416F27012AAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012AAT.pdf | |
|  | PLTT0805Z1841AGT5 | RES SMD 1.84KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1841AGT5.pdf | |
|  | HSC1-A19631-2+ | HSC1-A19631-2+ INTEL DIP | HSC1-A19631-2+.pdf | |
|  | 28003 | 28003 NS SOP-14 | 28003.pdf | |
|  | ICL3217ECBZ | ICL3217ECBZ Intersil WSOIC24 | ICL3217ECBZ.pdf | |
|  | 130369-HMC767LP6CE | 130369-HMC767LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 130369-HMC767LP6CE.pdf | |
|  | MLG0603P1N4ST | MLG0603P1N4ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603P1N4ST.pdf | |
|  | ZL30320GKG2ENG4 | ZL30320GKG2ENG4 ZARLINK SMD or Through Hole | ZL30320GKG2ENG4.pdf | |
|  | N10-V | N10-V ORIGINAL TO-92 | N10-V.pdf | |
|  | ML4410CQ | ML4410CQ ML SMD or Through Hole | ML4410CQ.pdf |