창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM31CR71C475KA01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM31CR71C475KA01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM31CR71C475KA01B | |
관련 링크 | GRM31CR71C, GRM31CR71C475KA01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M2004-01-625.0000T | M2004-01-625.0000T IDT 9X9LCC(LEADFREE) | M2004-01-625.0000T.pdf | |
![]() | LT1461DHS8-5#PBF | LT1461DHS8-5#PBF LT SMD or Through Hole | LT1461DHS8-5#PBF.pdf | |
![]() | UPD70F3007GC-25 | UPD70F3007GC-25 NEC SMD or Through Hole | UPD70F3007GC-25.pdf | |
![]() | S6A0070A14-C0CX | S6A0070A14-C0CX SAMSUNG DIE | S6A0070A14-C0CX.pdf | |
![]() | 1954283-1 | 1954283-1 TYC SMD or Through Hole | 1954283-1.pdf | |
![]() | DS1401-4+ | DS1401-4+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1401-4+.pdf | |
![]() | BFG541(XHZ) | BFG541(XHZ) NXP SOT223 | BFG541(XHZ).pdf |