창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM31CR60J226KE19L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM31CR60J226KE19 Ref Sheet GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | High-Cap Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | GA3 Safety Recognized Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2159 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 490-1824-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM31CR60J226KE19L | |
| 관련 링크 | GRM31CR60J, GRM31CR60J226KE19L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 103-153F | 15µH Unshielded Inductor 135mA 5.6 Ohm Max 2-SMD | 103-153F.pdf | |
![]() | TNPU1206360RAZEN00 | RES SMD 360 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206360RAZEN00.pdf | |
![]() | ERG-1SJ362A | RES 3.6K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ362A.pdf | |
![]() | WR25X51R0FTL | WR25X51R0FTL WALSIN SMD | WR25X51R0FTL.pdf | |
![]() | RT1N141C-T12-1(N1) | RT1N141C-T12-1(N1) MITSUBISHI SOT23 | RT1N141C-T12-1(N1).pdf | |
![]() | DHM3FX80 | DHM3FX80 HITACHI DIP | DHM3FX80.pdf | |
![]() | C6496 | C6496 ORIGINAL c | C6496.pdf | |
![]() | K7Z167288B--HC36 | K7Z167288B--HC36 SAMSUNG BGA | K7Z167288B--HC36.pdf | |
![]() | P5KE24 | P5KE24 MSC/MCC DO-41 | P5KE24.pdf | |
![]() | 74F138D-T | 74F138D-T PHI SMD or Through Hole | 74F138D-T.pdf | |
![]() | SC1457ITSK-2.5TRT | SC1457ITSK-2.5TRT SEMTECH TSOT23-5 | SC1457ITSK-2.5TRT.pdf |