창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM31B5C2J821JW01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM31B5C2J821JW01L | |
| 관련 링크 | GRM31B5C2J, GRM31B5C2J821JW01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | C1808C820MHRACTU | 82pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C820MHRACTU.pdf | |
![]() | STD35P6LLF6 | MOSFET P-CH 60V 35A DPAK | STD35P6LLF6.pdf | |
![]() | AT25F4096W-SU2.7 | AT25F4096W-SU2.7 ATMEL SOP8 | AT25F4096W-SU2.7.pdf | |
![]() | MAX4212EUK-T TEL:82766440 | MAX4212EUK-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4212EUK-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX5201AEUB+T | MAX5201AEUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5201AEUB+T.pdf | |
![]() | SPP100N06S2-05+ | SPP100N06S2-05+ ORIGINAL SMD or Through Hole | SPP100N06S2-05+.pdf | |
![]() | 17-215/GVC-ALMB/3T | 17-215/GVC-ALMB/3T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-215/GVC-ALMB/3T.pdf | |
![]() | XC95144XL-10TQ144I | XC95144XL-10TQ144I XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-10TQ144I.pdf | |
![]() | DF14-20S-1.25C(15) | DF14-20S-1.25C(15) ORIGINAL 5+ | DF14-20S-1.25C(15).pdf | |
![]() | SC550034MFU33 | SC550034MFU33 ORIGINAL QFP | SC550034MFU33.pdf | |
![]() | MSP3445G-Q1-B8V3 | MSP3445G-Q1-B8V3 MICRONAS SMD or Through Hole | MSP3445G-Q1-B8V3.pdf |