창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3196T2A9R0DD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3196T2A9R0DD01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3196T2A9R0DD01D | |
| 관련 링크 | GRM3196T2A, GRM3196T2A9R0DD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24025ALR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025ALR.pdf | |
![]() | G3F-203SLN-VD DC12 | SOLID STATE RELAY | G3F-203SLN-VD DC12.pdf | |
![]() | CPF0603F4R64C1 | RES SMD 4.64 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F4R64C1.pdf | |
![]() | Y007725K0000A9L | RES 25K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y007725K0000A9L.pdf | |
![]() | MS46SR-20-520-Q2-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-520-Q2-R-NC-FN.pdf | |
![]() | NJM072BM-TE4 | NJM072BM-TE4 JRC SOP-8 | NJM072BM-TE4.pdf | |
![]() | 8601401IA | 8601401IA NSC Call | 8601401IA.pdf | |
![]() | SMD-453232-220J | SMD-453232-220J ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD-453232-220J.pdf | |
![]() | DP15F600T101634 | DP15F600T101634 DANFOSS SMD or Through Hole | DP15F600T101634.pdf | |
![]() | SG201T/883 | SG201T/883 LINFINITY CAN8 | SG201T/883.pdf | |
![]() | YG801C08 | YG801C08 FUJI T0-220F | YG801C08.pdf | |
![]() | MAX1589TT180 | MAX1589TT180 MAXIM DFN-6 | MAX1589TT180.pdf |