창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3192P1H681J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM3192P1H681J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3192P1H681J | |
| 관련 링크 | GRM3192P, GRM3192P1H681J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D621KLXAR | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621KLXAR.pdf | |
![]() | TA-30.000MDD-T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-30.000MDD-T.pdf | |
![]() | ES1-P1TM4 | ES1-P1TM4 PHI QFN | ES1-P1TM4.pdf | |
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![]() | MAX6326XR29T | MAX6326XR29T MXM SMD or Through Hole | MAX6326XR29T.pdf | |
![]() | UPD17216GT-558 | UPD17216GT-558 NEC SOP | UPD17216GT-558.pdf | |
![]() | ADC0803LCWM-T | ADC0803LCWM-T HARRIS SMD or Through Hole | ADC0803LCWM-T.pdf | |
![]() | EKMH451VRT122MB80T | EKMH451VRT122MB80T NIPPON DIP | EKMH451VRT122MB80T.pdf | |
![]() | 4051A | 4051A FUJ TSSOP16 | 4051A.pdf | |
![]() | IRFD311PBF | IRFD311PBF IR-VISHAY DIP4 | IRFD311PBF.pdf | |
![]() | V9310 116 | V9310 116 N/A SMD or Through Hole | V9310 116.pdf |