창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM3166S1H470JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM3166S1H470JZ01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | S2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM3166S1H470JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM3166S1H, GRM3166S1H470JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | MA-406 25.0000MD-C3: ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 25.0000MD-C3: ROHS.pdf | |
![]() | CM32CG152J50AT | CM32CG152J50AT AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | CM32CG152J50AT.pdf | |
![]() | CDK3405ATQ48 | CDK3405ATQ48 CADEKA SMD or Through Hole | CDK3405ATQ48.pdf | |
![]() | MM74HC157M2 | MM74HC157M2 FAI SOP16 | MM74HC157M2.pdf | |
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![]() | TEF6601T V3 | TEF6601T V3 NXP SOP32 | TEF6601T V3.pdf | |
![]() | B10B-PHDSS-B(LF)(SN) | B10B-PHDSS-B(LF)(SN) JST 10p2.0 | B10B-PHDSS-B(LF)(SN).pdf | |
![]() | EFM32-GG280F1024-SK | EFM32-GG280F1024-SK EnergyMicroAS SMD or Through Hole | EFM32-GG280F1024-SK.pdf | |
![]() | 0603AS-1R0K-01 | 0603AS-1R0K-01 Fastron SMD0603 | 0603AS-1R0K-01.pdf | |
![]() | RB717F NOPB | RB717F NOPB ROHM SOT323 | RB717F NOPB.pdf | |
![]() | C11AH0R2B8UXLT | C11AH0R2B8UXLT DLI SMD or Through Hole | C11AH0R2B8UXLT.pdf |