창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM21BR71H474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM21BR71H474K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM21BR71H474K | |
| 관련 링크 | GRM21BR7, GRM21BR71H474K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBL38621/2 | PBL38621/2 infineon SOP-28 | PBL38621/2.pdf | |
![]() | C4026H | C4026H Joinscan SMD or Through Hole | C4026H.pdf | |
![]() | LC4384V-5FN256C-75FN256I | LC4384V-5FN256C-75FN256I LATTICE SMD or Through Hole | LC4384V-5FN256C-75FN256I.pdf | |
![]() | RX78624 | RX78624 ORIGINAL DIP | RX78624.pdf | |
![]() | X30-900 | X30-900 ORIGINAL DIP | X30-900.pdf | |
![]() | NTCCM1608LH104JCT | NTCCM1608LH104JCT TDK SMD or Through Hole | NTCCM1608LH104JCT.pdf | |
![]() | LC374TWN1-65Q-A1 | LC374TWN1-65Q-A1 CREE ROHS | LC374TWN1-65Q-A1.pdf | |
![]() | A50L-0001-0126#B | A50L-0001-0126#B FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0126#B.pdf | |
![]() | TLVH432BIDBZT | TLVH432BIDBZT TI SOT23-3 | TLVH432BIDBZT.pdf | |
![]() | AES1510-I-DN-CA-GO0A | AES1510-I-DN-CA-GO0A AUTHEN FBGA | AES1510-I-DN-CA-GO0A.pdf | |
![]() | M8107 | M8107 NTE NULL | M8107.pdf | |
![]() | HD6412322VF25V | HD6412322VF25V RENESAS QFP-128 | HD6412322VF25V.pdf |