창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM21BR71E184KA01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | High-Cap Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM21BR71E184KA01L | |
| 관련 링크 | GRM21BR71E, GRM21BR71E184KA01L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RCS080556K2FKEA | RES SMD 56.2K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080556K2FKEA.pdf | |
![]() | AZ1117BD-1.8E1 | AZ1117BD-1.8E1 BCD TO-252 | AZ1117BD-1.8E1.pdf | |
![]() | TEESVC1V106K12R | TEESVC1V106K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC1V106K12R.pdf | |
![]() | KM416C254BT-7 | KM416C254BT-7 SAMSUNG TSOP44 | KM416C254BT-7.pdf | |
![]() | SW208B1 | SW208B1 TI LCC24 | SW208B1.pdf | |
![]() | ES3GBTR-13 | ES3GBTR-13 Microsemi SMD or Through Hole | ES3GBTR-13.pdf | |
![]() | 350V110500106101 | 350V110500106101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 350V110500106101.pdf | |
![]() | FDD6512 | FDD6512 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD6512.pdf | |
![]() | 1210-0.47R | 1210-0.47R ORIGINAL J 1210 | 1210-0.47R.pdf | |
![]() | AK4555VF | AK4555VF AKM SMD or Through Hole | AK4555VF.pdf | |
![]() | LA80C186XL10 | LA80C186XL10 NULL NULL | LA80C186XL10.pdf |