창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM21BR60J475K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM21BR60J475K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM21BR60J475K | |
| 관련 링크 | GRM21BR6, GRM21BR60J475K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52035IDR | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035IDR.pdf | |
![]() | 3435GEMINI2S-E A / H5A697A | 3435GEMINI2S-E A / H5A697A ESILICON TQFP100 | 3435GEMINI2S-E A / H5A697A.pdf | |
![]() | LBS10145-180MT | LBS10145-180MT FH SMD or Through Hole | LBS10145-180MT.pdf | |
![]() | 1214-55P | 1214-55P Microsemi SMD or Through Hole | 1214-55P.pdf | |
![]() | UPC10393 | UPC10393 NEC SOP-8 | UPC10393.pdf | |
![]() | ICS6922379 | ICS6922379 ICS SSOP28 | ICS6922379.pdf | |
![]() | LX128B-32F208C | LX128B-32F208C LATTICE BGA | LX128B-32F208C.pdf | |
![]() | BQ2092SN-A311G4 | BQ2092SN-A311G4 TI SOIC16 | BQ2092SN-A311G4.pdf | |
![]() | CPF168R000FK | CPF168R000FK VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF168R000FK.pdf | |
![]() | ADG721BRM (S613) | ADG721BRM (S613) AD SMD or Through Hole | ADG721BRM (S613).pdf | |
![]() | KS56C1660-12 | KS56C1660-12 N/A N A | KS56C1660-12.pdf |