창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM21BR60J226ME39C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM21BR60J226ME39C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM21BR60J226ME39C | |
| 관련 링크 | GRM21BR60J, GRM21BR60J226ME39C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-1-3/4-R | FUSE GLASS 1.75A 250VAC 3AB 3AG | AGC-1-3/4-R.pdf | |
![]() | GL102F33CDT | 10.24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL102F33CDT.pdf | |
![]() | DA9053-3FHA | DA9053-3FHA DIALOG BGA | DA9053-3FHA.pdf | |
![]() | SY88022LMG | SY88022LMG Micrel qfn-16 | SY88022LMG.pdf | |
![]() | BU4S01G2 | BU4S01G2 ROHM SMD or Through Hole | BU4S01G2.pdf | |
![]() | HA2-5180/883 | HA2-5180/883 INTERSIL CAN | HA2-5180/883.pdf | |
![]() | 8980DP | 8980DP Imd PLCC44 | 8980DP.pdf | |
![]() | CY28409ZCT | CY28409ZCT CYPRESS TSSOP56 | CY28409ZCT.pdf | |
![]() | 8829CSNG4VJ1 | 8829CSNG4VJ1 TOSHIBA DIP | 8829CSNG4VJ1.pdf | |
![]() | H8BFS0WU0MCR-4EM | H8BFS0WU0MCR-4EM HY BGA | H8BFS0WU0MCR-4EM.pdf |