창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2196T2A3R3CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM2196T2A3R3CD01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2196T2A3R3CD01D | |
| 관련 링크 | GRM2196T2A, GRM2196T2A3R3CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRE0715RL | RES SMD 15 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0715RL.pdf | |
![]() | SFR2500004301JA100 | RES 4.3K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500004301JA100.pdf | |
![]() | Y09430R10000D9L | RES 0.1 OHM 10W 0.5% RADIAL | Y09430R10000D9L.pdf | |
![]() | TEPSLP0G106M8R | TEPSLP0G106M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLP0G106M8R.pdf | |
![]() | BYX671000M | BYX671000M NO DO-5 | BYX671000M.pdf | |
![]() | W48C54A-42G | W48C54A-42G W SMD or Through Hole | W48C54A-42G.pdf | |
![]() | ALVC7804-25 | ALVC7804-25 TI SSOP56 | ALVC7804-25.pdf | |
![]() | QSXSM04000CG35CR | QSXSM04000CG35CR MEC SMD or Through Hole | QSXSM04000CG35CR.pdf | |
![]() | BZT55C6V8(6.8V) | BZT55C6V8(6.8V) VISHAY SMD or Through Hole | BZT55C6V8(6.8V).pdf | |
![]() | EBLS1206-3R3K | EBLS1206-3R3K HYTDK SMD | EBLS1206-3R3K.pdf | |
![]() | TLSU1002A(T02) | TLSU1002A(T02) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSU1002A(T02).pdf | |
![]() | XC95216HQ208AEM | XC95216HQ208AEM XC SMD or Through Hole | XC95216HQ208AEM.pdf |