창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2196R2A820JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM2196R2A820JZ01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2196R2A820JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM2196R2A, GRM2196R2A820JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0795R3L.pdf | |
![]() | RG3216P-5233-B-T1 | RES SMD 523K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5233-B-T1.pdf | |
![]() | 3425G600 | 3425G600 MCORP ORIGINAL | 3425G600.pdf | |
![]() | NRSY562M10V16X31.5TB | NRSY562M10V16X31.5TB NIC DIP | NRSY562M10V16X31.5TB.pdf | |
![]() | M28W160CT-70N6E | M28W160CT-70N6E ST TSOP | M28W160CT-70N6E.pdf | |
![]() | EMK105BJ153KVF | EMK105BJ153KVF TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | EMK105BJ153KVF.pdf | |
![]() | M523270P | M523270P ORIGINAL DIP | M523270P.pdf | |
![]() | LDA200P | LDA200P CLARE SMD or Through Hole | LDA200P.pdf | |
![]() | NJM335D | NJM335D JRC DIP | NJM335D.pdf | |
![]() | TPA2011D1YFF* | TPA2011D1YFF* TI WSCP-9 | TPA2011D1YFF*.pdf | |
![]() | R-1A01 | R-1A01 Levy SMD or Through Hole | R-1A01.pdf | |
![]() | 2N1447 | 2N1447 MOT CAN3 | 2N1447.pdf |