창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2196R2A3R3CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM2196R2A3R3CD01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | R2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2196R2A3R3CD01D | |
| 관련 링크 | GRM2196R2A, GRM2196R2A3R3CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
|  | DR127-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 10.5A 5.67 mOhm Nonstandard | DR127-3R3-R.pdf | |
|  | SI8610BD-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 1 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8610BD-B-IS.pdf | |
|  | IP4001S | IP4001S ORIGINAL HSOP | IP4001S .pdf | |
|  | BZX585-B33 0603-33V | BZX585-B33 0603-33V PHI SMD or Through Hole | BZX585-B33 0603-33V.pdf | |
|  | FN284-2-06 | FN284-2-06 Schaffner SMD or Through Hole | FN284-2-06.pdf | |
|  | TC74VCX16374FT-EL | TC74VCX16374FT-EL TOSHIBA TSSOP | TC74VCX16374FT-EL.pdf | |
|  | V12ZS05 | V12ZS05 ORIGINAL DIP | V12ZS05.pdf | |
|  | PEB2047-16NMTSL-2.1 | PEB2047-16NMTSL-2.1 INF PLCC | PEB2047-16NMTSL-2.1.pdf | |
|  | KAC3301QN-EL/P | KAC3301QN-EL/P KEC QFN | KAC3301QN-EL/P.pdf | |
|  | M80-6651042 | M80-6651042 HARWIN SMD or Through Hole | M80-6651042.pdf | |
|  | UPD23C512EG-334 | UPD23C512EG-334 NEC SMD or Through Hole | UPD23C512EG-334.pdf | |
|  | 1717729 | 1717729 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1717729.pdf |