창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2195C2A330JZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM2195C2A330JZ01 GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| 카탈로그 페이지 | 2155 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-1592-2 GRM40C0G330J100AD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2195C2A330JZ01D | |
| 관련 링크 | GRM2195C2A, GRM2195C2A330JZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | HSMP-3816-TR2G | DIODE PIN ATTENUATOR SOT-25 | HSMP-3816-TR2G.pdf | |
![]() | Y092632R0000Q9L | RES 32 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y092632R0000Q9L.pdf | |
![]() | CH5008G | CH5008G CHIP QFP | CH5008G.pdf | |
![]() | UA7906C | UA7906C TI SMD or Through Hole | UA7906C.pdf | |
![]() | AK672/2-R | AK672/2-R ASSMANNELECTRONICS CALL | AK672/2-R.pdf | |
![]() | ICS85102AGILF | ICS85102AGILF IDT SMD or Through Hole | ICS85102AGILF.pdf | |
![]() | SPA03N60C3XK | SPA03N60C3XK INF Call | SPA03N60C3XK.pdf | |
![]() | 130MT080KB | 130MT080KB IR SMD or Through Hole | 130MT080KB.pdf | |
![]() | RD16ST26-104J | RD16ST26-104J KOA SMD or Through Hole | RD16ST26-104J.pdf | |
![]() | SPC25 | SPC25 MIC SMD or Through Hole | SPC25.pdf | |
![]() | MCP6001-I/SS | MCP6001-I/SS Microchip SOP DIP SSOP | MCP6001-I/SS.pdf | |
![]() | HN58V66AP10E | HN58V66AP10E RENESAS SMD or Through Hole | HN58V66AP10E.pdf |