창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2195C2A330FZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM2195C2A330FZ01D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2195C2A330FZ01D | |
| 관련 링크 | GRM2195C2A, GRM2195C2A330FZ01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE1206DRF470R022L | RES SMD 0.022 OHM 0.5% 1W 1206 | PE1206DRF470R022L.pdf | |
![]() | MD2732A-25/B(5962-80 | MD2732A-25/B(5962-80 INTEL DIP | MD2732A-25/B(5962-80.pdf | |
![]() | 340001-00 | 340001-00 TI DIP20 | 340001-00.pdf | |
![]() | CW-2C-14 3.3 3% | CW-2C-14 3.3 3% VISHAY SMD or Through Hole | CW-2C-14 3.3 3%.pdf | |
![]() | XCV1000EFG860-8C | XCV1000EFG860-8C XILINX BGA | XCV1000EFG860-8C.pdf | |
![]() | 88CU74F-1A11 | 88CU74F-1A11 ORIGINAL QFP | 88CU74F-1A11.pdf | |
![]() | 26641200250 | 26641200250 BJB SMD or Through Hole | 26641200250.pdf | |
![]() | LG050M2200BPF-2525 | LG050M2200BPF-2525 YA SMD or Through Hole | LG050M2200BPF-2525.pdf | |
![]() | 67F10 | 67F10 NRPAX SMD or Through Hole | 67F10.pdf | |
![]() | AD80027AJS | AD80027AJS ORIGINAL SMD or Through Hole | AD80027AJS.pdf | |
![]() | 00 6232 103 102 800 | 00 6232 103 102 800 KYOCERA SMD | 00 6232 103 102 800.pdf | |
![]() | TC7SZ08FU (T5L.F,T) | TC7SZ08FU (T5L.F,T) TOS SMD or Through Hole | TC7SZ08FU (T5L.F,T).pdf |