창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM2195C2A2R4CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM2195C2A2R4CD01 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM2195C2A2R4CD01D | |
| 관련 링크 | GRM2195C2A, GRM2195C2A2R4CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | GO-2C-12D2 | GO-2C-12D2 GOLDEN SMD or Through Hole | GO-2C-12D2.pdf | |
![]() | MK4118N | MK4118N MOSTEK DIP24 | MK4118N.pdf | |
![]() | M6G3D641FB-70 | M6G3D641FB-70 ORIGINAL SOP | M6G3D641FB-70.pdf | |
![]() | 176301-1 | 176301-1 Tyco SMD or Through Hole | 176301-1.pdf | |
![]() | RD39M-T1 | RD39M-T1 NEC SMD or Through Hole | RD39M-T1.pdf | |
![]() | LT1573IS | LT1573IS LT SMD or Through Hole | LT1573IS.pdf | |
![]() | M5010011V | M5010011V CRYDOM MODULE | M5010011V.pdf | |
![]() | K4G10325FE-HCDS | K4G10325FE-HCDS SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G10325FE-HCDS.pdf | |
![]() | SPN03N60C3E6433 | SPN03N60C3E6433 Infineon SOT223-4 | SPN03N60C3E6433.pdf | |
![]() | LQH1N3R3J04M00-01 | LQH1N3R3J04M00-01 MURATA SMD0805 | LQH1N3R3J04M00-01.pdf | |
![]() | JX2N2222AUB | JX2N2222AUB N/A SMD or Through Hole | JX2N2222AUB.pdf |