창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM216B11H222KA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM216B11H222KA01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM216B11H222KA01D | |
관련 링크 | GRM216B11H, GRM216B11H222KA01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F950G227MAAAM1Q2 | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 800 mOhm 0.126" L x 0.067" W (3.20mm x 1.70mm) | F950G227MAAAM1Q2.pdf | ||
30KP84A-TP | TVS DIODE 84VWM 139.2VC R6 | 30KP84A-TP.pdf | ||
BMB1J0120BN3JIT | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BMB1J0120BN3JIT.pdf | ||
ZMM 5V6 | ZMM 5V6 ST SMD or Through Hole | ZMM 5V6.pdf | ||
898-3-R2.4K | 898-3-R2.4K BI SMD or Through Hole | 898-3-R2.4K.pdf | ||
MB509PF-G-BND-TF | MB509PF-G-BND-TF FUJ SOP-8 | MB509PF-G-BND-TF.pdf | ||
1N6295ARL4G | 1N6295ARL4G AMP SMD or Through Hole | 1N6295ARL4G.pdf | ||
HCL-1509AWE-1 | HCL-1509AWE-1 HJ SMD or Through Hole | HCL-1509AWE-1.pdf | ||
G84-375-A2 | G84-375-A2 NVIDIA BGA | G84-375-A2.pdf | ||
FC157 | FC157 Say SOT-163 | FC157.pdf | ||
TYBC0A211337KC40 | TYBC0A211337KC40 TOSHIBA P-TFBGA | TYBC0A211337KC40.pdf |