창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM2165C1H1R8CD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM2165C1H1R8CD01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM2165C1H1R8CD01D | |
관련 링크 | GRM2165C1H, GRM2165C1H1R8CD01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 520T10CA16M3680 | 16.368MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2mA | 520T10CA16M3680.pdf | |
![]() | 1N5357AE3/TR8 | DIODE ZENER 20V 5W T18 | 1N5357AE3/TR8.pdf | |
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![]() | LT026PD | LT026PD SHARP CAN3 | LT026PD.pdf | |
![]() | S-Q9 | S-Q9 TI DIP | S-Q9.pdf | |
![]() | LS32-CAL-TC-F | LS32-CAL-TC-F APACOPTO SMD or Through Hole | LS32-CAL-TC-F.pdf | |
![]() | FW81801DBM | FW81801DBM INTEL BGA | FW81801DBM.pdf | |
![]() | MAX6693UP9A | MAX6693UP9A MAX TSSOP | MAX6693UP9A.pdf | |
![]() | LCN1008T-R82J-S | LCN1008T-R82J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1008T-R82J-S.pdf | |
![]() | 2SC3852 C3852 | 2SC3852 C3852 SANKEN TO-220F | 2SC3852 C3852.pdf | |
![]() | C8051r300-GOr198 | C8051r300-GOr198 SILICON SMD or Through Hole | C8051r300-GOr198.pdf |