창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM18BF11C105ZA01L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM18BF11C105ZA01L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM18BF11C105ZA01L | |
| 관련 링크 | GRM18BF11C, GRM18BF11C105ZA01L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-13.000MHZ-AJ-E-T3 | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-13.000MHZ-AJ-E-T3.pdf | |
![]() | CMF6047R000FKEA64 | RES 47 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6047R000FKEA64.pdf | |
![]() | DC95F302WN | NTC Thermistor 3k Bead | DC95F302WN.pdf | |
![]() | AM27C512-200 | AM27C512-200 AMD SMD or Through Hole | AM27C512-200.pdf | |
![]() | 26H4544R | 26H4544R IBM BGA | 26H4544R.pdf | |
![]() | TLP421F(D4-FUN-GR) | TLP421F(D4-FUN-GR) TOSHIBA DIP4 | TLP421F(D4-FUN-GR).pdf | |
![]() | GD74HC51 | GD74HC51 DIP GS | GD74HC51.pdf | |
![]() | 218S6ECLA21FG(SB60 | 218S6ECLA21FG(SB60 ORIGINAL BGA | 218S6ECLA21FG(SB60.pdf | |
![]() | IXTL24N10(A) | IXTL24N10(A) IXY SMD or Through Hole | IXTL24N10(A).pdf | |
![]() | XC3S400FG456C | XC3S400FG456C XILINX BGA | XC3S400FG456C.pdf | |
![]() | 2VPSU9LAN-DAC | 2VPSU9LAN-DAC ORIGINAL DIP23 | 2VPSU9LAN-DAC.pdf |